J'ai aussi prévu de décapsuler mon processeur, un I7 6700k, pour en remplacer la pâte thermique entre la puce son capot, de ce que j'ai lu Intel a vraiment merdé sur ces séries (et sur les actuelles également...) en y collant une vilain mayonnaise peu efficace alors qu'avant on avait une belle soudure à la place. Apparemment le gain après remplacement serait vraiment significatif, de l'ordre d'une dizaine de degrés sur un processeur en charge .
Je l'ai fait sur mon 3770K@4,4, c'est vrai que j'ai gagné une bonne douzaine de degrés en pleine charge (62°C max avec OCCT et suis avec un noctua). J'avais imprimé https://www.youmagine.com/designs/skylake-delid-tool deux pièces de ce type. Tu insères le proc dans la première pièce, tu emboites la deuxième pièce, tu serres les deux avec un étau, (ça fait un peu flipper ;-)) et tu entends "Plop" ... c'est bon !!! . J'ai mis du métal liquide et niveau température le résultat est impressionant.
Par contre attention ! J'ai grillé la carte mère de mon 5820k (non délidé) à cause de ce métal liquide qui a coulé au bout de deux jours ! Donc pour moi plus jamais de métal liquide ! Je flippe pour le 3770k qui pour l'instant (3 ou 4 mois) tourne correctement. Je n'ose pas démonter car c'est tellement liquide, que rien qu'en manipulant des petites gouttes peuvent tomber sur la carte mère ... ce qui m'est arrivé sur la carte mère du 5820k ...
Par contre je ne me risquerai pas à la lame de rasoir ... j'ai tenté mais ma lame n'était peut-être pas trop adaptée .... ça ne coupait pas assez ...